
Catégorie
Système embarqué Xilinx IC Soc Cortex-A9 sur puce
Taille de l'emballage par produit unitaire 12,00 cm * 8,00 cm * 1,30 cm Poids brut par produit unitaire 1,200 kg Xilinx
Informations de base
| Modèle NON. | Xc7z045-2ffg900I |
| Emballer | CMS |
| Traitement de signal | Composite numérique analogique et fonction |
| Application | Classe de consommation |
| Modèle | msp430g2333irhb32r |
| Numéro de lot | 2010+ |
| Marque | St |
| Numéro de modèle | msp430g2333irhb32r |
| D/C | Le plus récent |
| Processeur principal | Msp430 |
| Taille du flash | 4kb (4K X 8) |
| Taille de la RAM | 256 X 8 |
| Type de connecteur | Mémoire flash |
| Taille / Dimension | Vitesse 16 MHz |
| Température de fonctionnement | -40°c ~ 85°c(Ta) |
| Emballage | Mémoire flash |
| Taille du noyau | 16 bits |
| Connectivité | I2c,IrDA,Linbus,Sci,Spi,Uart/Usart |
| Périphériques | Détection/réinitialisation de sous-tension, Pw |
| Nombre d'E/S | 24 |
| Forfait transport | Papier carton |
| Marque déposée | ST |
| Origine | Chine |
| Code SH | 8542900000 |
| Capacité de production | 5000 pièces/mois |
Emballage et livraison
Taille de l'emballage par produit unitaire 12,00 cm * 8,00 cm * 1,30 cm Poids brut par produit unitaire 1,200 kgDescription du produit
Xilinx Xc7z045-2ffg900I IC Soc Cortex-A9 Système embarqué sur puce




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